Passive Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren thermisch gefügter Bauteile

Innovationsforum Pathe – 31.05. bis 01.06.2016

Das Innovationsforum „Passive Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren thermisch gefügter Bauteile – PATHE“ führt Forschungseinrichtungen, Unternehmen und Anwender zusammen, um die Innovationspotenziale der passiven Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren deutlich zu machen, innovative Ideen zu entwickeln und ein Netzwerk interessierter und gleichgesinnter Partner aufzubauen. Als Inline-Prüfverfahren, eine Prüfung die bereits während des Fügeprozesses Aussagen über bestimmte Qualitätsmerkmale zulässt, bietet die passive Thermografie einen völlig neuen Ansatz. Die geometrische Temperaturverteilung an der Bauteiloberfläche liefert Informationen über die Wärmeableitung in das Innere der Fügestelle und verspricht somit in unmittelbarer zeitlicher Nähe zum Fügeprozess Aussagen über Verbindungseigenschaften, die bei der klassischen nachgelagerten Prüfung nur den volumenorientierten Verfahren vorbehalten sind.

Pathe LogoInitiator des Innovationsforums „Passive Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren thermisch gefügter Bauteile – PATHE“ ist die SLV Halle GmbH, Schweißtechnische Lehr- und Versuchsanstalt. In die Konzeption und Durchführung des Innovationsforums sind namhafte regionale und überregionale Unternehmen aus dem Bereich der Thermografie und der schweißtechnischen Fertigung, Universitäten und Hochschulen und andere Forschungseinrichtungen eingebunden. Das bereits existierende und zu erweiternde Netzwerk mit den jeweiligen Expertisen garantieren eine hohe Akzeptanz und Qualität des Innovationsforums.

Auf dieser Webseite können Sie sich über das breite Thema der passiven Thermografie sowie über das Innovationsforum im Mai 2016 informieren, Netzwerkpartner kennenlernen und sich aktiv mit ihnen austauschen. Über Ihr Interesse freuen wir uns, nehmen Sie gern Kontakt mit uns auf!